ISO 7816 표준 카드 라미네이션을 위한 110-120°C의 녹는점의 투명한 폴리아마이드 핫 슬 Molt 접착 테이프

SIM 카드 및 은행 카드 라미네이션을 위한 고성능 폴리아마이드 핫 슬 Molt 접착 테이프 제품 개요 DS-5 고온 녹음 접착 테이프는 접촉 스마트 카드 캡슐화를 위해 특별히 설계되었으며 PVC, ABS, PC, FR-4 및 기타 재료에 뛰어난 접착력을 제공합니다. 고 분자 무게의 고온 녹음 접착 테이프로서, 그것은 특별한 결합 강도를 제공합니다, 결합 된 조립체가 구조적 손상을 입지 않고 추진력 및 구부러지기 테스트를 견딜 수 있도록 보장합니다.칩과 기판 사이의 균형 잡힌 접착을 유지하면서그것은 칩 포장 내구성에 대한 ISO 7816 표준을 충족합니다. 신청서 DS-5는 IC 카드, SIM 카드, 금융 사회 보장 카드 및 듀얼 인터페이스 은행 카드의 열 포장에 적합합니다. 구성 폴리아마이드 합성 변형 신체적 특성 색상 투명성 발매 서류 유리성 용납용 종이 밀도 1.2±0.02g/cm3 일반적인 두께 55±5μm 녹는점 110~120°C 일반적인 너비 29mm 녹기 흐름 지수 16±10g/10min (조건: ASTM D1238-04) 일반적인 길이가 200m, 300m, 400m 추천된 채권 조건 첫 번째 래미네이션 두 번째 이식 기계 설정 140°C~160°C 170°C~190°C 시간 0.6S-1.2S 0.6S-1.2S 압력 0.25-0.4mpa 0.25-0.4mpa 애플리케이션 이미지 포장 및 배달 팩 크기:40cm × 40cm × 16.5cm 내용:20 롤, 진공 포장 운송:지불 후 3-7 일 왜 우리 를 선택 합니까? 생산 경험 10년 이상 잘 알려진 제품: 시추안 유명 브랜드 좋은 품질 관리: 품질 서비스 AAA 등급 신용 기업 우수한 품질과 경쟁력있는 가격, OEM 사용할 수 있습니다 안정적인 공급과 광범위한 주식 물자부터 최종 제품까지의 전체 과정 인증서 우리 회사는 ISO9001:2015 품질 관리 시스템 인증을 통과했으며 모든 제품은 RoHS, REACH, Oeko-tex, 캘리포니아 제안 65, Halogen 테스트 보고서, PFOA, PFOS, PAHS,HBCDD 및 다른 환경 표준. 자주 묻는 질문 뜨거운 녹는 접착 필름은 어때요? 이 필름은 방열용 종이를 기본 소재로 삼아 실내 온도에서는 고체이지만 녹는 지점에 도달하면 다른 물질과 결합한다.각기 다른 재료의 성능과 용도우리는 당신의 특정 요구에 따라 올바른 제품을 추천 할 수 있습니다. OEM 또는 ODM를 받아 드십니까? 예, 우리는 OEM 및 ODM를 받아 들입니다. 10 년 이상의 경험을 가진 전문 열 전달 재료 제조업체로서, 우리는 새로운 제품에 대한 연구 개발에 도움을 줄 수 있습니다.저희에게 연락하시기 바랍니다. 어떻게 상품을 운반하나요? 서아시아 지역에서는 기차로 배달합니다. 샘플과 긴급 화물에는 항공 운송을 사용합니다.다른 교통수단도 이용하실 수 있습니다. 샘플 좀 드릴까요? 네, 당신의 전체 주소를 제공 하 고 선호 하는 배송 방법, 우리는 당신의 참조를 위해 샘플을 정리 할 것입니다. 납품시간은 얼마인가요? 표본 납품 시간: 3-7 일대용품 납품 기간: 7-10일 (구청량에 따라) 주문을 어떻게 지불할까요? 우리는 L/C, T/T, 웨스턴 유니온, 페이팔을 받아들입니다.