Wi-Fi 금형 알루미늄 기본 PCB와 스마트 램프 Osp 알루미늄 PCB
Nov 03, 2021
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Wi-Fi 금형 알루미늄 기본 PCB와 스마트 램프 Osp 알루미늄 PCB
알루미늄 기판의 방열은 절연층 두께 및 열전도율과 관련이 있습니다.절연층이 얇을수록 알루미늄 기판의 열전도율이 높아집니다(그러나 전압 저항은 낮아짐).전자 회로의 성능을 보장하기 위해 전자 제품의 일부 구성 요소는 전자기 복사 및 간섭을 방지해야 합니다.알루미늄 기판은 전자파를 차폐하는 차폐판 역할을 할 수 있습니다.
층
원기
대량 생산(20m2 이상)
빠른 회전
표준시
MC PCB
48 시간
4-5일
10-12일
PFC 1L
48 시간
5-6일
12-13일
1L
24 시간
3-4일
8-10일
2L
24 시간
3-4일
8-10일
4L
48 시간
5-6일
8-10일
6L
72시간
6-7일
10-12일
8L
72시간
7-8일
12-14일
10L
96시간
9-10일
16-18일
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