11 "HNBR 스플릿 램 고무 코어 API 16A 고압 애플리케이션을 위한 폭발 방지 장비

11" 스플릿 램 고무 코어 API 16A 폭발 방지 장비

제품 설명

이 제품은 대부분의 국내 BOP 제조업체와 일치하고 교환 할 수 있습니다 (예를 들어 상하이 첸카이, 후아베이 롱싱, Chuanyou)

진콩, 바오지 오일, 진쑤 진데, 진쑤 산이 등)

우리의 제품의 요구 사항과 성능은 교체 할 수있는 shaffer 밀폐 요소의 표준에 도달 할 수 있습니다.

그것은 온도, 압력 및 환경 조건의 고객의 특정 요구 사항에 따라 사용자 정의 될 수 있습니다.

온도 범위: 45 °C~180 °C

스플릿 램 고무 코어 특징

1- 램의 전체 밀폐 성능을 향상;
2우물 속의 액체가 씻어내지 않을 것입니다.
3수압 제어 압력이 꺼진 후에도 밀폐가 유지될 수 있습니다.

스플릿 램 고무 코어 사용 가능

18-21/35/70 시리즈; 7 1/16′′-3,000/5,000/10,000 psi 시리즈
23-21/35/70 시리즈;9′′-3,000/5,000/10,000 psi 시리즈
28-35/70/105 시리즈;11′′-5,000/10,000/15,000 psi 시리즈
35-21/35/70/105 시리즈;13 5/8′′-3,000/5,000/10,000/15,000 psi 시리즈
53-21시리즈;20 3/4′′-3,000psi 시리즈
54-14 시리즈;21 1/4′′-2,000psi 시리즈
68-14 시리즈; 26 3/4 "-2,000psi 시리즈