XC2VP20-5FF896C XC2VP20-5FF896I XC2VP20-5FFG896C XC2VP20-5FGG676I XC2VP20-6FF896C XC2VP20-6FF896I XC2VP20-6FFG896C XC2VP20-6FGG676C XC2VP2-5FF672C

XC2VP20 XC2VP2 Xilinx FPGA 필드 프로그래머블 게이트 어레이 IC

XC2VP20-5FF896C

XC2VP20-5FF896I

XC2VP20-5FFG896C

XC2VP20-5FGG676I

XC2VP20-6FF896C

XC2VP20-6FF896I

XC2VP20-6FFG896C

XC2VP20-6FGG676C

XC2VP2-5FF672C

특징:

• 대량, 비용에 민감한 애플리케이션을 위한 매우 저렴한 고성능 로직 솔루션

• 듀얼 레인지 VCCAUX 공급으로 3.3V 전용 설계 단순화

• 일시 중지, 최대 절전 모드는 시스템 전력 감소

• 다중 전압, 다중 표준 SelectIO™ 인터페이스 핀

• 최대 502개의 I/O 핀 또는 227개의 차동 신호 쌍

• LVCMOS, LVTTL, HSTL 및 SSTL 단일 종단 I/O

• 3.3V, 2.5V, 1.8V, 1.5V 및 1.2V 신호

• 선택 가능한 출력 드라이브, 핀당 최대 24mA

• QUIETIO 표준은 I/O 스위칭 노이즈 감소

• 완전한 3.3V ± 10% 호환성 및 핫 스왑 준수.

• 640+ Mb/s 데이터 전송 속도(차동 I/O당)

• LVDS, RSDS, mini-LVDS, HSTL/SSTL 차동 I/O(통합 차동 종단 저항 포함)

• 향상된 Double Data Rate (DDR) 지원

• 최대 400Mb/s의 DDR/DDR2 SDRAM 지원

• 완전 호환 32-/64-비트, 33/66 MHz PCI® 기술 지원

• 풍부하고 유연한 로직 리소스 • 최대 25,344개의 로직 셀 밀도(선택적 시프트 레지스터 또는 분산 RAM 지원 포함)

• 효율적인 와이드 멀티플렉서, 와이드 로직

• 빠른 룩어헤드 캐리 로직

• 선택적 파이프라인이 있는 향상된 18 x 18 승수

• IEEE 1149.1/1532 JTAG 프로그래밍/디버그 포트

• 계층적 SelectRAM™ 메모리 아키텍처

• 프로세서 애플리케이션을 위한 바이트 쓰기 활성화 기능이 있는 최대 576Kbits의 빠른 블록 RAM

• 최대 176Kbits의 효율적인 분산 RAM

• 최대 8개의 디지털 클럭 관리자(DCM)

• 클럭 왜곡 제거(지연 잠금 루프)

• 주파수 합성, 곱셈, 나눗셈

• 고해상도 위상 이동

• 넓은 주파수 범위(5MHz ~ 320MHz 이상)

• 8개의 낮은 왜곡 글로벌 클럭 네트워크, 장치당 8개의 추가 클럭, 풍부한 낮은 왜곡 라우팅

• 산업 표준 PROM에 대한 구성 인터페이스

• 저렴한 공간 절약형 SPI 직렬 플래시 PROM

• x8 또는 x8/x16 BPI 병렬 NOR 플래시 PROM

• 저렴한 Xilinx® Platform Flash(JTAG 포함)

• 설계 인증을 위한 고유한 장치 DNA 식별자

• FPGA 제어 하에 여러 비트스트림 로드

• 구성 후 CRC 확인

• 완전한 Xilinx ISE® 및 WebPACK™ 개발 시스템 소프트웨어 지원 및 Spartan-3A Starter Kit

• MicroBlaze™ 및 PicoBlaze 임베디드 프로세서

• 저렴한 QFP 및 BGA 패키징, Pb-free 옵션

• 공통 풋프린트는 쉬운 밀도 마이그레이션 지원

• 선택적 Spartan-3AN 비휘발성 FPGA와 호환

• 고밀도 Spartan-3A DSP FPGA와 호환

• XA 자동차 버전 사용 가능

관련 제품 :

Spartan-3A FPGA        상태

XC3S50A               생산

XC3S200A             생산

XC3S400A             생산

XC3S700A             생산

XC3S1400A           생산

XC3S50A –4 표준 성능 VQ100/ VQG100 100핀 Very Thin Quad Flat Pack (VQFP) C 상업용 (0°C ~ 85°C)

XC3S200A –5 고성능 (상업용만 해당) TQ144/ TQG144 144핀 Thin Quad Flat Pack (TQFP) I 산업용 (–40°C ~ 100°C) XC3S400A FT256/ FTG256 256볼 Fine-Pitch Thin Ball Grid Array (FTBGA)

XC3S700A FG320/ FGG320 320볼 Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)

XC3S1400A FG400/ FGG400 400볼 Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)

XC3S1400A FG484/ FGG484 484볼 Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)

XC3S1400A  FG676 FGG676 676볼 Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)

XC3S50(2) 50K 1,728 16 12 192 12K 72K 4 2 124 56

XC3S200(2) 200K 4,320 24 20 480 30K 216K 12 4 173 76

XC3S400(2) 400K 8,064 32 28 896 56K 288K 16 4 264 116

XC3S1000(2) 1M 17,280 48 40 1,920 120K 432K 24 4 391 175

XC3S1500 1.5M 29,952 64 52 3,328 208K 576K 32 4 487 221

XC3S2000 2M 46,080 80 64 5,120 320K 720K 40 4 565 270

XC3S4000 4M 62,208 96 72 6,912 432K 1,728K 96 4 633 300

XC3S5000 5M 74,880 104 80 8,320 520K 1,872K 104 4 633 300

Spartan-3A FPGA 제품군의 재고 가용성에 대한 자세한 내용은 sales@icschip.com으로 이메일을 보내주세요.