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및
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받습니다.
우리의 PCB 기술 능력
우리의 PCB 기술 능력
1.
레이어:
2-20
레이어
2.
최대보드
크기:
2000×610mm
3.
최소보드
두께:
2층
0.15mm
4층
0.38mm
6층
0.55mm
8층
0.80mm
10층
1.0mm
4.
최소선
폭/간격:
0.075mm(3mil)
5.
최대구리
두께:
6OZ
6.
최소S/M
피치:
0.075mm(3mil)
7.
최소구멍
크기:
0.1mm(4mil)
8.
최소블라인드/매몰:
0.15mm(6mil)
9.
표면
마무리:
HAL,
ENIG,
ImAg,
Imsn
OSP,
도금
AG,
도금
금
10.
재료:
FR4,
H-TG,
테플론,
로저스,
세라믹,
알루미늄,
구리
베이스