제품 세부 정보

ROHS SMD 5630 2835 시제품 PCB 어셈블리 LED PCBA 회로 기판

알루미늄 PCB 회로판 ROHS 2835 LED SMD 5630 PCBA LED PCB

알루미늄 PCB의 제조 어려움:

거의 모든 알루미늄 PCB의 제조 공정은 본질적으로 동일합니다.여기에서 우리는 주요 제조 프로세스, 어려움 및 솔루션에 대해 논의할 것입니다.

구리 에칭: 알루미늄 PCB에 사용되는 구리 호일은 비교적 두껍습니다.단, 동박이 3oz 이상이면 식각에 폭보정이 필요합니다.디자인 요구 사항에 따르지 않으면 에칭 후 트레이스 너비가 허용 오차를 벗어납니다.따라서 트레이스 폭 보정은 정확하게 설계되어야 합니다.에칭 인자는 제조 과정에서 제어되어야 합니다.
솔더 마스크 인쇄: 두꺼운 동박으로 인해 알루미늄 PCB의 솔더 마스크 인쇄에 어려움이 있습니다.이것은 트레이스 구리가 너무 두꺼우면 에칭된 이미지가 트레이스 표면과 베이스 보드 사이에 큰 차이를 갖고 솔더 마스크 인쇄가 어려워지기 때문입니다.따라서 2회 솔더 마스크 인쇄가 사용됩니다.사용되는 솔더 마스크 오일은 좋은 품질이어야 하며 어떤 경우에는 수지 충전이 먼저 수행된 다음 솔더 마스크가 수행됩니다.
기계 제조: 기계 제조 공정에는 기계 드릴링, 몰딩 및 v-스코어링 등이 포함되며 이는 내부 비아에 남습니다.이것은 전기적 강도를 감소시키는 경향이 있습니다.따라서 제품의 소량 생산에는 전동 밀링 및 전문 밀링 커터를 사용해야합니다.버가 생성되지 않도록 드릴링 매개변수를 조정해야 합니다.이것은 기계 제조에 도움이 될 것입니다.

PCB 용량
기본 재료	FR-4, CEM-3, 알루미늄
레이어	1-22 레이어
최대 패널	1550mm*800mm
구리 두께	0.5oz, 1oz, 2oz, 3oz, 4oz
유전체 두께	0.05mm, 0.075mm, 0.1mm, 0.15mm, 0.2mm
보드 코어 두께	0.4mm, 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.5mm, 2.0mm, 3.0mm 및 3.2mm
보드 두께	0.4mm - 4.0mm
두께 공차	+/-10%
알루미늄 가공	드릴링, 태핑, 밀링, 라우팅, 다이펀칭, 브레이크오프 탭 사용 가능
최소 구멍	0.2mm
최대 작동 전압	2.5kVDC(0.075mm 유전체), 3.75kVDC(0.15mm 유전체)
최소 트랙 너비	0.2mm(8mil)
최소 트랙 간격	0.2mm(8mil)
최소 SMD 패드 피치	0.2mm(8mil)
표면 마무리	HASL 무연, 침수 금, 침수 은
솔더 마스크 색상	녹색, 파란색 등
범례 색상	블랙, 화이트 등
전자 테스트	예
자격증	UL / ROHS / ISO9001