내부 직경 123mm 스테인레스 스틸은 고밀도를 목표로합니다.

OD150*ID123*1091 스테인레스 스틸 304 스테인레스 스틸 튜브 대상

반도체 산업의 대상 물질.반도체 재료는 웨이퍼 재료와 패키징 재료로 나눌 수 있습니다.패키징 재료는 웨이퍼 제조 재료에 비해 기술 장벽이 낮습니다. 웨이퍼 생산에 관여하는 반도체 재료와 화학물질은 7가지 종류가 있으며 그 중 하나가 스퍼터링 타겟 재료이다. 표적 물질은 고속 하전 입자에 의해 충격을 받는 물질이다. 다양한 타겟 재료(예: 알루미늄, 구리, 스테인리스 스틸, 티타늄, 니켈 타겟 등)를 변경하여 다양한 필름 시스템(예: 초경질, 내마모성, 내식성 합금 필름 등)을 얻을 수 있습니다.

타겟 물질의 순도는 필름의 성능에 큰 영향을 미치기 때문에 순도는 타겟 물질의 주요 성능 지표 중 하나입니다. 그러나 실제로는 대상 물질의 순도 요구 사항도 다릅니다. 고체 물질의 불순물과 기공의 산소 및 수증기는 막 증착의 주요 원인입니다. 고체 타겟 물질의 기공률을 감소시키고 스퍼터링 필름의 성능을 향상시키기 위해 타겟 물질은 일반적으로 고밀도가 요구된다. 밀도는 또한 대상 물질의 핵심 성능 지표 중 하나입니다. 타겟 물질의 밀도는 스퍼터링 속도뿐만 아니라 박막의 전기적, 광학적 특성에도 영향을 미친다. 목표 밀도가 높을수록 성막 성능이 향상됩니다. 또한, 타겟 물질이 스퍼터링 시 열 응력에 더 잘 견디도록 함으로써 타겟 물질의 밀도 및 강도를 향상시킬 수 있다.