중국 SMD 느린 타격 1032 SMT 125V 표면 실장 칩 신관 10x2.5mm 1.25A 판매용
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  1. 중국 SMD 느린 타격 1032 SMT 125V 표면 실장 칩 신관 10x2.5mm 1.25A 판매용
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  5. 중국 SMD 느린 타격 1032 SMT 125V 표면 실장 칩 신관 10x2.5mm 1.25A 판매용

SMD 느린 타격 1032 SMT 125V 표면 실장 칩 신관 10x2.5mm 1.25A

가격 Negotiable
MOQ 2KPCS
배달 시간 7-10 Workdays
상표 AMPFORT
원산지 둥관, 광동, 중국
Certification UL,cRU
모델 번호 1032(250VDC)
패키징 세부 사항 2KPCS PER 릴, 릴에서 녹화합니다
지불 기간 페이팔, 전신 송금
공급 능력 달 당 1,000,000 조각

제품 세부 정보

제품 사양

Brand Name AMPFORT 모델 번호 1032(250VDC)
Certification UL,cRU 원산지 둥관, 광동, 중국
최소 명령량 2Kpcs Price Negotiable
지불 기간 페이팔, 전신 송금 공급 능력 달 당 1,000,000 조각
배달 시간 7-10 평일 패키징 세부 사항 2KPCS PER 릴, 릴에서 녹화합니다
상품 이름 느린 성수기 표면 실장칩 퓨즈 1025 1032 1.25A 250VDC 10x2.5mm 신관 유형 시간 지연 (Slow-Blow)
증가하는 타입 SMT / SMD 튜브 세라믹
전압 정격 DC 32V 60V 63V 72V 100V 125V 250V 암페어 범위 200mA ~ 40A
능력 1KA@32V 500A@72V60V 150A@63V72V100V 150A@125V250V 작동 온도 125' C에 대한 -55' C

제품 설명

 
자동 BMS를 위한 느린 한번 불기 표면 산 칩 신관 1025 1032 1.25A 250VDC 10x2.5mm
 
느린 타격 표면 실장 칩 신관 1025 1032 1.25A 250VDC 10x2.5mm에 대한 설명
 
AMPFORT R1032 계열 저속 사각 표면 실장 퓨즈는 세라믹 튜브/엔드 캡 구조, RoHS 준수, 할로겐 프리 및 납(Pb)은 미국(UL/CSA)과 함께 RoHS 지침(2002/95/EC)의 요구 사항을 면제합니다. 안전 기관 승인.다양한 애플리케이션에서 보드 수준의 1차 및 2차 회로 보호를 제공합니다.우수한 돌입 전류 내성, 열 및 기계적 충격에 대한 우수한 신뢰성, 높은 신뢰성 및 안정적인 납땜 능력을 갖춘 엔드 캡은 금/은/니켈 도금으로 제공됩니다.

 
 
느린 타격 표면 실장 칩 퓨즈 1025 1032 1.25A 250VDC 10x2.5mm의 특징
 

• 시간 지연(Slow-Blow) • 소형(10.2mm*3.2mm)
• 광범위한 전류 정격 사용 가능 • 넓은 작동 온도 범위
• 저온 디레이팅 • RoHS 준수
• 자동 배치를 위한 테이프 및 릴 • 분쟁 없는 금속

 
 
느린 타격 표면 실장 칩 신관의 신청 1025 1032 1.25A 250VDC 10x2.5mm
 

• LED 조명 • 노트북 PC • 배터리 장치 • LCD/PDP 장치
• LCD 백라이트 인버터 • 휴대용 기기 • 전원 공급 장치 • 네트워킹 장치
• PC 서버 • 냉각 팬 시스템 • 스토리지 시스템 • 통신 시스템
• 무선 기지국 • 백색 가전 • 게임 콘솔 • 사무 기기
• 디지털 카메라 • 산업용 장비 • 의료 장비 • 자동차 기기

 
 
느린 타격 표면 실장 칩 퓨즈의 표준 및 기관 승인 1025 1032 1.25A 250VDC 10x2.5mm
 
표준:UL 248-14에 따름.
인증:

대행사

암페어 범위

기관 파일 번호

UL 200mA ~ 40A E340427(JDYX2)
cUL 200mA ~ 40A E340427(JDYX8)

 
 
느린 타격 표면 실장 칩 퓨즈 1025 1032 1.25A 250VDC 10x2.5mm 사양
 

부품 번호

암페어
평가

전압
평가

파괴
용량

공칭 냉기
저항
(옴)

I2T용해
적분(A2.S)

기관 승인

UL
R1032T.0200 200mA

250V/125V
DC
72V/100V
DC
63V60V/32V
DC

1KA@32V
500A@72V60V
150A@63V72V100V 150A@125V250V

2.550 0.08
R1032T.0250 250mA 1.630 0.218
R1032T.0300 300mA 1.102 0.387
R1032T.0315 315mA 1.040 0.367
R1032T.0375 375mA 0.621 0.631
R1032T.0400 400mA 0.600 0.650
R1032T.0500 500mA 0.551 1.01
R1032T.0600 600mA 0.360 2.01
R1032T.0630 630mA 0.351 2.02
R1032T.0700 700mA 0.190 3.73
R1032T.0750 750mA 0.186 3.83
R1032T.0800 800mA 0.180 3.91
R1032T.1100 1A 0.177 4.01
R1032T.1125 1.25A 0.112 7.34
R1032T.1150 1.5A 0.072 11.92
R1032T.1160 1.6A 0.071 12.63
R1032T.1200 2A 0.054 14.40
R1032T.1250 2.5A 0.041 28.12
R1032T.1300 3A 0.032 45.3
R1032T.1315 3.15A 0.031 45.6
R1032T.1350 3.5A 0.024 63.5
R1032T.1400 4A 0.022 64.1
R1032T.1500 5A 0.015 112.0
R1032T.1600 6A 0.013 145.3
R1032T.1630 6.3A 0.012 145.6
R1032T.1700 7A 0.0083 147.2
R1032T.1800 8A 0.0080 161
R1032T.2100 10 0.0053 170
R1032T.2120 12A 0.0045 187
R1032T.2150 15A 0.0038 337
R1032T.2160 16A 0.0032 338
R1032T.2200 20A 0.0024 720
R1032T.2250 25A 0.0018 1182
R1032T.2300 30A 0.0014 2050년
R1032T.2400 40A 0.0012 3750

*: 이 카탈로그 번호.내한성 및 I2t 값은 퓨즈 요소로 인해 보류 중이며 사용자 정의해야 합니다.
DC 냉간 저항은 25℃의 주변 온도에서 정격 전류의 <10%에서 측정됩니다.
일반적인 Pre-arching I2t는 10*In Current 또는 8ms에서 계산됩니다.
최소 차단 등급: 1.35*In.
 
 
느린 타격 표면 산 칩 신관의 차원 1025 1032 1.25A 250VDC 10x2.5mm
 

아니요.

부품 이름

재료

1 엔드 캡 Au 도금 황동 캡
2 불투명 사각 세라믹 튜브
퓨즈 요소 Cu-Ag 합금 와이어

 
 
느린 타격 표면 실장 칩 신관의 전기적 특성 1025 1032 1.25A 250VDC 10x2.5mm
 
시험조건 : 모든 전기시험은 주위온도 25±5℃에서 실시한다.
차단 등급: 차단 용량: 150A@63V72V100V125V250V 1KA@32V 500A@60V72V
작동 특성

암페어 정격의 %(in)

부는 시간

100% * 에서 최소 4시간
200% * 최대 120초

 
 
느린 타격 표면 실장 칩 신관의 포장 1025 1032 1.25A 250VDC 10x2.5mm
 

Dongguan Ampfort Electronics Co., Ltd.

Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Agent, Exporter
  • 연간 매출: 1850000-2340000
  • 직원: 51~200
  • 설립연도: 2014