터미널에서 빠른 복구 듀얼 채널 MOSFET 250 C/10초

제품 세부 정보

RS3A THRU RS3M 표면 실장 고속 커버 정류기

특징

플라스틱 패키지는 Underwriters Laboratory를 운반합니다.

가연성 분류 94V-0

표면 실장 애플리케이션용

낮은 역 누설

내장형 스트레인 릴리프, 자동 배치에 이상적

높은 순방향 서지 전류 기능

고온 납땜 보장:

터미널에서 250C/10초

유리 부동태화 칩 접합

기계 데이터

케이스 : 패시베이션 칩 위에 JEDEC DO-214AC 몰딩 플라스틱 바디

단자: 납땜 도금, MIL-STD-750에 따라 납땜 가능,

방법 2026

극성 : 컬러 밴드는 음극 끝을 나타냅니다.

장착 위치 : 아무거나

무게: 0.003온스, 0.093그램

최대 정격 및 전기적 특성

달리 지정되지 않는 한 25C 주변 온도에서의 정격. 단상 반파장 60Hz, 저항 또는 유도 부하, 용량성 부하 전류의 경우 20% 감소.

메모:

1. 역회복 조건 IF=0.5A,IR=1.0A,Irr=0.25A

2. 1MHz에서 측정, 4.0V DC의 역전압 인가

3. 0.375"(9.5mm) 리드 길이, PCB 마운트에서 접합부에서 주변부까지의 열 저항

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