165PCS 용량, 0.76mm 평면, 322.6x136mm 윤곽을 가진 정밀 엔지니어링 JEDEC 매트릭스 트레이

납 없는 및 납 프레임 패키지용 정밀 엔지니어링 JEDEC 트레이

전자 산업에서 JEDEC 매트릭스 트레이는 구성 요소 관리에 대한 정립 프로토콜으로 기능하며, 고부가가치 IC 및 모듈의 무결성과 효율적인 취급을 보장합니다."와플" 또는 "매트릭스" 트레이로 지정 된 것은 조직된이 고정된 위치와 정의된 간격은 매우 중요합니다.자동화 장비의 절대적인 차원 위치를 허용하기 때문에트레이는 12.7 x 5.35 인치 (322.6 x 136mm) 의 단일, 거래 불가능한 외부 윤곽에 충실합니다. JEDEC 호환 자동화의 전체 생태계를 뒷받침하는 차원 상수입니다.견고한 건축물, 일반적으로 ESD 안전 폴리머에서, 최소 트릭과 최대 강도를 요구하는 사양으로, 자동화 처리 및 글로벌 물류의 엄격한 견딜 수 있습니다.재료는 그 최대 작동 온도, 즉 그 결정적인 차원 허용을 손상시키지 않고 48시간 연속으로 견딜 수 있는 최고 온도를 명확히 표시해야 합니다.열 스트레스 아래의 차원 안정성에 대한 이러한 헌신은 JEDEC 트레이를 운송 및 부품 구전과 같은 고온 가공에 모두 신뢰할 수있는 운송 수단으로 만듭니다.

특징 및 이점:

JEDEC 트레이의 고유 가치 제안은 제조 위험을 크게 최소화하고 프로세스 처리량을 향상시키는 "정밀성 내장" 디자인에 있습니다.트레이는 장비 통합을 효율화하는 잘 정립 된 참조 기능과 데이터로 설계되었습니다.설계의 초석은 자동화 준비 기능입니다. 비대칭 끝 탭은 기계적으로 먹이 메커니즘의 잘못된 방향성을 방지하는 똑똑한 기능입니다.핀 1 시각 표시 장치 이외의 추가 보호 장치로 작용합니다.조각 된 껍데기 특징은 피더 내에서 긍정적 인 등록을 위해 기계적 키 메커니즘을 제공합니다. 또한 표시 및 새기 위해 지정 된 공간이 제공됩니다.트레이를 재고 관리 및 프로세스 추적에 실용적인 도구로 만드는 것0.25 인치 (6.35mm) 의 표준 저 프로필 두께는 CSP와 TQFP와 같은 모든 표준 저 프로필 구성 요소의 90%를 수용 할 수 있도록 전문적으로 설계되어 트레이 밀도를 최적화합니다.선택적인 0.40인치 하이 프로필 버전은 다층 모듈이나 핀 그리드 어레이 (PGA) 와 같은 두꺼운 구성 요소가같은 수준의 표준화된 보안과 정확성을 가지고 저장 및 운송 할 수 있습니다..

기술 매개 변수:

응용 프로그램:

JEDEC 트레이는 다기능적이며 제조 라이프 사이클의 다양한 단계를 통해 필수 통로 역할을합니다.
1부품 보호 (ESD 및 기계)
2고온 공정 (빵)
3피더 시스템 호환성

사용자 정의:

표준 외부 발자국을 준수하면서 내부 매트릭스를 사용자 정의 할 수있는 능력은 JEDEC 트레이의 적응성과 프로세스 호환성 강도입니다.