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| 가격 | $0.35~$0.85(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities） |
| MOQ | 1000 Pcs |
| 배달 시간 | 5~8 Working Days |
| 상표 | Hiner-pack |
| 원산지 | 중국 심천 |
| Certification | ISO 9001 ROHS SGS |
| Model Number | HN25064 |
| Packaging Details | It Depends On The QTY Of Order And Size Of Product |
| Payment Terms | T/T |
| Supply Ability | 4000PCS~5000PCS/per Day |
| Brand Name | Hiner-pack | Model Number | HN25064 |
| Place Of Origin | Shenzhen, China | Certification | ISO 9001 ROHS SGS |
| Minimum Order Quantity | 1000 Pcs | Price | $0.35~$0.85(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities） |
| Packaging Details | It Depends On The QTY Of Order And Size Of Product | Delivery Time | 5~8 Working Days |
| Payment Terms | T/T | Supply Ability | 4000PCS~5000PCS/per Day |
| 원산지 | 중국 심천 | 선택 과목 | 뚜껑/덮개 및 클립/클램프 |
| 성형 방법 | 주입 성형 | 재산 | ESD, 논-ESD |
| warpage | <0.3mm | 모양 | 직사각형 |
| 맞춤형 로고 | 사용 가능 | 내열성 | 예 |
반도체 포장 및 테스트 산업의 선도적인 공급자로서, 우리의 회사는 혁신적으로첨단 반도체 제조의 까다로운 요구 사항을 충족시키기 위해 맞춤화 된전 세계 반도체 산업과 함께 소형화와 통합을 강화합니다.우리는 칩 포장 솔루션에 대한 엄격한 시장 사양을 철저히 이해했습니다., 모든 크기의 칩을 포괄하는 포트폴리오를 제공합니다. 이 제안은 영구적인 반 정적 특성, 먼지 저항, 그리고 견고한 내구성을 자랑합니다.비교할 수 없는 차원의 정확성.
* 반도체 생산에서 일시적 저장:
반도체 칩의 제조 및 포장 과정에서 물리적인 손상과 정전 전압으로부터 칩을 효과적으로 보호 할 수 있습니다.제조 및 포장 과정 전반에 걸쳐 칩의 무결성과 신뢰성을 보장합니다..
* 칩 운송 및 유통:
전문 포장 컨테이너로서, 맨 맨 다이 트레이는 운송 중에 칩을 효과적으로 보호 할 수 있으며 물리적 손상 또는 정전 전류 충전으로 인한 칩 고장의 위험을 줄일 수 있습니다.
브랜드 이름: Hiner-pack
모델 번호: HN25064
원산지: 중국 첸젠
패키지 세부 사항: 그것은 주문의 양과 제품의 크기에 달려 있습니다.
폼핑 방법: 주사형
열 저항성: 예
|
오프라인 라인 크기 |
101.6*101.6*6mm |
브랜드 |
힌어 팩 |
|
모델 |
HN 25064 |
패키지 종류 |
FBGA IC |
|
구멍 크기 |
5.7*4.2*2.25mm |
행렬 QTY |
11*13=142PCS |
|
소재 |
ABS,PC |
평면성 |
최대 0.3mm |
|
색상 |
검은색 |
서비스 |
OEM,ODM를 받아 |
|
저항력 |
1.0x10e4-1.0x10e11Ω |
인증서 |
ROHS |
제품 패키지:
맨발의 다이 트레이는 안전한 운송을 보장하기 위해 견고한 고지판 상자 안에 각 칸에 조심스럽게 배치됩니다.
배송:
한 번 포장 된 후, Bare Die Trays 는 배송 하기 위해 밀폐 되고 표기 되어 있다. 그 다음 는 운송 도중 손상을 방지 하기 위해 필요한 모든 포장 재료 와 함께 배송 상자 에 안전하게 배치 된다.
