알루미나(AL2O3), 질화알루미늄(ALN), 질화규소(SI3N4) 및 기타 세라믹 재료 기반 기판

전자 산업을 위한 기술 세라믹의 기판, 웨이퍼

알루미나(Al2O3), 질화알루미늄(AlN), 질화규소(Si3N4) 및 기타 세라믹 재료를 기반으로 하는 기판은 특성으로 인해 전자 산업에서 널리 사용됩니다.

주요 응용 프로그램:

• 세라믹 인쇄 회로 기판(PCB)의 다이;
• 후막 및 박막 기술의 금속화를 위한 기판;
• 박막 기술의 금속화를 위한 연마된 기판;
• LED용 기판, 레이저 다이오드;
• 마이크로파 집적 회로용 정밀 기판 및 고밀도 구멍 및 결정용 홈이 있는 마이크로 어셈블리;
• 저항기, 가변 저항기, 연료 레벨 센서, 압력 등 세트를 위한 다중 보드;
• 유독 물질, 전리 방사선, 자기장 등의 센서 회로 캐리어;
• 공기 이온화기 및 오존화기용 웨이퍼 ;
• 전자 부품에서 냉각 라디에이터로 열을 제거하기 위한 절연 패드;
• 압전 변환기 요소용 보호기;
• 평면 발열체의 베이스 및 홀더, 고전력 반도체 소자의 결정;
• 열전 모듈용 플레이트(펠티에 소자);
• 무선 주파수 플라즈마 발생기용 스크린.

알루미나(Al2O3) 제품의 적용 특징

알루미나(Al2O3)는 재료 특성의 우수한 조합과 최저 비용을 제공합니다.높은 기계적 강도, 경도, 내마모성, 내화성, 열전도율, 화학적 관성으로 인해 경우에 따라 더 비싼 재료를 교체하여 생산 비용을 절감할 수 있습니다.
Al2O3의 함량은 96%에서 99.7%까지 다양하며 두께는 0.25mm에서 다양합니다.표면을 연마하거나 연마할 수 있으며 금속화 및 모든 형상이 가능합니다.

질화알루미늄(AlN) 제품의 적용 특징

우수한 절연 특성, 높은 열전도율, 강도 및 낮은 열팽창 계수로 인해 질화 알루미늄 AlN은 고전력 전자 장치, 절연 게이트 바이폴라 트랜지스터(IGBT), 통신 시스템, LED 표시기, 수동 부품, 냉각 장치에 사용됩니다. , 구리 부하 솔더에 구성 요소를 직접 연결합니다.AlN의 함량은 96%에서 99.7%까지 다양하고 두께는 0.25에서 11mm까지 다양합니다.박막 및 후막 구조를 위한 가공 옵션: 연삭 마감 및 광택 표면.금속화 및 모든 형상이 가능합니다.

질화규소(Si3N4) 제품의 적용 특징

질화규소(Si3N4)는 지속적인 열 사이클링, 깊은 진공, 마찰 증가 영역 및 기타 가혹한 작동 조건에서 탁월한 기계적 특성을 가지고 있습니다.우수한 내마모성과 매우 높은 굽힘 강도를 통해 기판을 0.3mm 두께로 만들 수 있어 낮은 열 저항 값(1.0mm 두께의 질화알루미늄과 비교할 수 있음)을 제공하는 동시에 넓은 온도에서 안정적인 기계적 특성을 크게 향상시킵니다. 공격적인 환경의 범위 및 기타 조건.

질화규소는 다른 세라믹 재료에 비해 높은 내방사선성, 내식성 및 상당한 전기적 강도를 가지고 있습니다.