LED/태양 전지를 위한 합성 젤을 포팅하는 까만 액체 실리콘 캡슐화제

RTV2 부가 경화 실리콘 포팅 컴파운드

설명

LED/태양 전지/회로 전자 포팅용 컴파운드 젤 포팅 블랙 액체 실리콘 캡슐화제

실리콘 컴파운드는 2액형 부가 경화 시스템으로 공급됩니다.Part A와 Part B로 구성되어 있으며, A성분은 백색, B성분은 흑색으로 되어 있어 완전한 혼합여부를 쉽게 확인하고 검사할 수 있습니다.(색상은 고객요구에 따라 조정가능) 중량 또는 부피의 비율로 액체 혼합물은 전기/전자 포팅 및 캡슐화 응용 분야에 적합한 유연한 엘라스토머로 경화됩니다.

애플리케이션

실리콘은 접착제 및 코팅에 적합한 범용 화합물입니다.이 비용 효율적인 실리콘은 태양광 발전용 접착제 및 코팅, HID, LCD 디스플레이, 회로 기판 및 전자 부품 등을 포함한 다양한 전자 포팅 응용 분야에 사용할 수 있습니다.

특징

실리콘 컴파운드는 내열성, 내식성, 내방사선성, 절연성, 방수성, 방습성, 내충격성, 열전도성, 난연성, 내후성 등 전기적 특성이 우수하여 -50℃~에서 장기간 사용할 수 있습니다. 200℃.

대표적 특성

품목 번호: RTV160A/B

성상(A/B) 백색/회색 액체

점도(A/B,Mpa.s) 3700±2000

혼합비(A/B) 1:1

양생후 가사시간(25℃,min) 30-40

경화 시간(시간) 2-4

열전도율(W/m·K)(A/B) ≥0.60

경도계 경도(JIS A⁰) 56

체적저항률(Ω·cm) 7X10¹⁴

절연 파괴 전압(KV/mm) ≥20

가연성 분류 UL-94 V-0

수축률 % 0.01

지침 사용

실리콘 컴파운드 파트 A와 파트 B는 1:1 비율(중량 또는 부피)로 완전히 혼합된 후 사용하십시오.진공 탈기 후 전자 부품에 붓습니다.실리콘 화합물은 상온에서 경화되거나 열에 의해 가속될 수 있습니다.

지침

• 경화 시간은 온도에 따라 다르며 온도가 높을수록 더 빨리 경화됩니다.사용자는 이상적인 경화 속도를 얻기 위해 온도에 따라 촉매의 비율을 조정할 수 있습니다.
• 특정 물질은 실리콘 고무의 경화를 억제할 수 있습니다.가장 주목할만한 것은 황, 다황화물, 황 함유 물질, 유기 주석 및 유기 금속 화합물 등입니다.
• 미경화 상황을 피하기 위해 주석, 인, 물, 암모늄, 염소, 카르복실산, 히드록실 화합물 등과의 접촉을 방지하십시오.

포장 및 보관

• 실리콘 고무는 파트 A와 B 액체 성분이 별도의 용기에 담긴 키트로 배송됩니다.5kg 또는 20kg, 200kg 단위로 포장 가능합니다.
• 실리콘 고무는 햇빛과 비를 피하고 서늘하고 건조한 곳에 단단히 밀봉해야 합니다.위험하지 않은 물품으로 운송하십시오.